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發(fā)帖時(shí)間:2025-12-01 04:01:09

來(lái)源:公告
然而,越亞彼時(shí)招股說明書披露,半導(dǎo)2013年大客戶安華高科技因新產(chǎn)品技術(shù)方案變化,體無(wú)減少了對(duì)越亞半導(dǎo)體的實(shí)控采購(gòu)量,而公司獲取新客戶認(rèn)證的人主進(jìn)度也未達(dá)預(yù)期。這一情況被認(rèn)為是打產(chǎn)越亞半導(dǎo)體在2014年主動(dòng)終止IPO的原因之一。
到了2017年,品售越亞半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)嵌埋封裝模組的價(jià)下產(chǎn)業(yè)化;2021年,公司開始量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列封裝載板,越亞進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)空間。半導(dǎo)
根據(jù)最新的體無(wú)招股說明書,越亞半導(dǎo)體目前的實(shí)控客戶已轉(zhuǎn)為以境內(nèi)為主。2024年,人主境內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)收入占比為91.73%,打產(chǎn)境外客戶占比為8.27%;2025年上半年分別78.3%和21.7%,品售與十年前相比發(fā)生了根本性變化。

來(lái)源:公告
需要指出的是,越亞半導(dǎo)體長(zhǎng)期處于無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)控人的狀態(tài)。
2006年,珠海方正科技多層電路板有限公司與AMITEC公司以貨幣方式共同出資,兩股東各占越亞半導(dǎo)體50%的份額。
經(jīng)過多輪引入戰(zhàn)略投資者和股東重整,截至此次招股說明書簽署日,越亞半導(dǎo)體第一大股東AMITEC公司、第二大股東方正信息產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“新信產(chǎn)”)及其一致行動(dòng)人深圳市巨人網(wǎng)盛投資咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“巨人網(wǎng)盛”)持股比例分別為39.95%、37.23%,且單個(gè)股東無(wú)法控制股東會(huì)或董事會(huì)多數(shù)席位。
資料顯示,AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業(yè),除持股越亞半導(dǎo)體外,不開展其他業(yè)務(wù);新信產(chǎn)、巨人網(wǎng)盛均是由中國(guó)平安(601318.SH)最終控制的主體。

來(lái)源:天眼查
為避免公司治理出現(xiàn)“無(wú)序”狀態(tài),兩大重要股東之間建立了制衡機(jī)制。例如,雙方曾約定平安集團(tuán)提名的正式當(dāng)選董事人數(shù)與AMITEC公司提名的正式當(dāng)選董事人數(shù)相同,且各不少于兩名。

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針對(duì)這種無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人的股權(quán)結(jié)構(gòu),有分析指出,越亞半導(dǎo)體在進(jìn)行重大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和投資決策時(shí),可能會(huì)因決策效率降低而錯(cuò)失業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇,進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。
主打產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)能利用率不足5成
根據(jù)招股說明書,目前越亞半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包含IC封裝載板和嵌埋封裝模組。2024年,IC封裝載板貢獻(xiàn)的收入占比高達(dá)88.37%,2025年上半年下降為67.54%。IC封裝載板產(chǎn)品具體由射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板四類細(xì)分產(chǎn)品構(gòu)成。
界面新聞注意到,這些產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率普遍不高。2025年上半年,射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板的產(chǎn)能利用率為48.77%,倒裝芯片球柵陣列封裝載板的產(chǎn)能利用率僅為9.32%,只有嵌埋封裝模組的產(chǎn)能利用率達(dá)到了82.16%,表現(xiàn)相對(duì)較好。

產(chǎn)品數(shù)據(jù) 圖:界面新聞編制
更為嚴(yán)峻的是,占收入大頭的IC封裝載板價(jià)格呈現(xiàn)逐年下跌趨勢(shì)。2022年至2025年上半年,其單價(jià)分別為2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片,自2022年來(lái)價(jià)格累計(jì)下跌25%。相比之下,同期嵌埋封裝模組的價(jià)格則先抑后揚(yáng),從2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片,到2025年上半年又回升至7009.99元/片。

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越亞半導(dǎo)體坦言,IC封裝載板的銷售價(jià)格主要受下游需求變動(dòng)和地緣政治因素影響。而嵌埋封裝模組在2025年上半年價(jià)格回升,主要得益于下游客戶英飛凌的新產(chǎn)品逐步上量。事實(shí)上,2025年上半年嵌埋封裝模組收入占比的快速提升,也正是依靠英飛凌的采購(gòu)訂單。
由于IC封裝載板價(jià)格持續(xù)走低,其毛利率也呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。2022年至2025年上半年,IC封裝載板的毛利率分別為40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。這進(jìn)而導(dǎo)致越亞半導(dǎo)體的綜合毛利率也同步下滑,同期數(shù)據(jù)分別為38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。
在上述因素綜合影響下,越亞半導(dǎo)體近年來(lái)的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)出現(xiàn)不同步的情況。2022年至2025年上半年,公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元,呈現(xiàn)逐年遞增態(tài)勢(shì);但同期歸母凈利潤(rùn)分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬(wàn)元,波動(dòng)較為明顯。
募投擴(kuò)產(chǎn)“巧妙”避開產(chǎn)能利用率低的品類
在上述經(jīng)營(yíng)背景下,越亞半導(dǎo)體此次募投方向目標(biāo)清晰。
根據(jù)招股說明書顯示,越亞半導(dǎo)體此次擬募資12.24億元,其中有10.37億元投入“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、1.07億元用于“研發(fā)中心項(xiàng)目”、剩下8000萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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據(jù)悉,越亞半導(dǎo)體這“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”計(jì)劃對(duì)現(xiàn)有廠房進(jìn)行裝修改造,并購(gòu)置高端設(shè)備提升自動(dòng)化,建設(shè)期為3年。項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn),將年新增嵌埋封裝模組產(chǎn)能25.11萬(wàn)片。而越亞半導(dǎo)體2024年和2025年上半年的嵌埋封裝模組產(chǎn)量為3.52萬(wàn)片和3.55萬(wàn)片,因此該項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn),勢(shì)必將顯著改變公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。據(jù)了解,越亞半導(dǎo)體目前嵌埋封裝模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于電源管理芯片領(lǐng)域。
界面新聞留意到,目前越亞半導(dǎo)體的嵌埋封裝模組產(chǎn)品產(chǎn)能利用率為82.16%,而主要產(chǎn)品IC封裝載板的利用率相對(duì)較低。越亞半導(dǎo)體聚焦產(chǎn)能利用率高的品類進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),既有利于提高IPO獲批的可能性,也體現(xiàn)了公司靈活的經(jīng)營(yíng)策略。不過,新增產(chǎn)能的消化問題同樣值得持續(xù)觀察。
然而,嵌埋封裝模組近年來(lái)的毛利率波動(dòng)頗為劇烈,2022年為32.53%,2023年為-6.96%,2024年增至5.55%,2025年上半年提升到27.09%。
根據(jù)越亞半導(dǎo)體的說明,公司本次發(fā)行前已對(duì)募投項(xiàng)目進(jìn)行了慎重、充分的可行性研究論證,預(yù)期上述新增產(chǎn)能可以合理消化,且下游客戶均為行業(yè)內(nèi)頭部知名企業(yè)。但越亞半導(dǎo)體也提醒,考慮到募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施均存在一定周期,若未來(lái)產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)變革以及下游客戶需求等發(fā)生不利變動(dòng),或公司推廣措施未達(dá)預(yù)期效果,可能會(huì)對(duì)募投項(xiàng)目的按期實(shí)施及正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成不利影響,存在募集資金投資項(xiàng)目無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益、公司業(yè)績(jī)下滑和新增產(chǎn)能難以及時(shí)消化的風(fēng)險(xiǎn)。
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