立昂微擬投資超22億元加碼重摻硅片上游 前三季歸母凈利仍虧損過億
每經(jīng)記者|黃鑫磊????每經(jīng)編輯|陳俊杰????
11月17日,立昂利仍國產(chǎn)芯片生產(chǎn)商立昂微(SH605358,微擬股價33.60元,投資市值225.58億元)披露,超億摻硅控股子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓”)擬在現(xiàn)有廠房內(nèi)建設“年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底片項目”,元加游前計劃總投資22.62億元,碼重母凈其中固定資產(chǎn)投資21.96億元。片上
立昂微介紹,季歸本次投建項目建設周期約60個月,虧損將采取分階段建設、過億分階段投入、立昂利仍分階段產(chǎn)出的微擬模式進行,預計每年投入金額約3.5億元,投資資金投入進度將結(jié)合公司資金狀況、超億摻硅市場供需狀況進行動態(tài)調(diào)節(jié),元加游前預計投資收益率7.76%。
與半導體硅外延片項目形成上下游配套
公告顯示,立昂微與衢州智造新城管理委員會簽署了《投資協(xié)議書》,11月17日,公司召開董事會會議,審議通過了《關于控股子公司簽署<投資協(xié)議書>的議案》。
據(jù)介紹,金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術,可滿足高端功率器件需求,終端應用于AI服務器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動器以及消費類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領域。本次投建項目將采用金瑞泓自主開發(fā)的重摻雜直拉硅單晶的制備技術、微量摻鍺直拉硅單晶技術和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術等最重要的生產(chǎn)工藝。
立昂微表示,金瑞泓現(xiàn)有重摻系列硅片產(chǎn)能爬坡迅速,目前已接近滿產(chǎn),為進一步滿足市場需求,本次投建項目系在金瑞泓現(xiàn)有廠房內(nèi)實施的擴產(chǎn)項目,可與現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”形成上下游配套。
本次投建項目實施后,立昂微將實現(xiàn)新增年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底片的產(chǎn)能規(guī)模,有利于開發(fā)和制備當前高端功率器件市場急需的重摻砷、重摻磷等系列的厚層、埋層等特殊規(guī)格的硅外延片產(chǎn)品,可顯著提高公司重摻系列硅片生產(chǎn)能力,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品豐富度,鞏固市場頭部地位,提升綜合競爭力。
不過,立昂微也提示稱,本次投建項目建設周期較長,在項目實施過程中可能面臨宏觀經(jīng)濟、行業(yè)政策變化等不確定因素的影響,實施完成后可能面臨因市場競爭加劇、行業(yè)景氣度不及預期等多方面不確定因素帶來的業(yè)績波動加劇的風險,其未來的經(jīng)營情況存在一定的不確定性。
重摻硅片因訂單充足出貨量大幅增長
在11月1日發(fā)布的投資者關系活動記錄表中,立昂微董事長王敏文表示,公司半導體硅片產(chǎn)品中既有輕摻硅片又有重摻硅片,后者主要應用于功率、模擬芯片,其難點在于如何降低電阻率。
“因為功率、模擬芯片是偏定制化的,每家客戶每項產(chǎn)品對于硅片的要求都不同,這二者相比在晶體生長環(huán)節(jié)重摻硅片更難,要保證不同的摻雜可以滿足不同客戶的多樣化需求。”王敏文說。
據(jù)他介紹,半導體行業(yè)的價格周期一般從下游逐步往上游傳導,如芯片漲價傳導到半導體硅片漲價往往需要半年的時間。而目前立昂微重摻硅片因訂單充足,出貨量同比、環(huán)比均有大幅增長。
王敏文還表示,公司功率半導體芯片業(yè)務板塊暫無大額資本開支計劃,將主要側(cè)重產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,增加汽車電子、FRD等高價值產(chǎn)品的占比;化合物半導體射頻和光電芯片業(yè)務板塊方面,海寧立昂東芯廠房已全部建成,目前年產(chǎn)6萬片的產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn),暫無大額資本開支計劃,將主要側(cè)重海寧立昂東芯的產(chǎn)能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高價值產(chǎn)品的占比。
值得注意的是,據(jù)2025年三季報,立昂微前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.40億元,同比增長15.94%,歸母凈利潤虧損1.08億元。盡管整體仍處于虧損狀態(tài),但單季度業(yè)績已出現(xiàn)好轉(zhuǎn),第三季度歸母凈利潤實現(xiàn)盈利1906.47萬元。
具體來看,半導體硅片實現(xiàn)主營業(yè)務收入19.76億元,同比增長19.66%;折合6英寸的銷量為1453.39萬片,同比增長32.54%,其中12英寸硅片銷售127.79萬片,同比增長69.70%。半導體功率器件芯片實現(xiàn)主營業(yè)務收入6.34億元,同比下降0.86%,銷量為144.15萬片,同比增長10.21%。
對于業(yè)績虧損,立昂微解釋,一是隨著公司擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn),本報告期折舊攤銷支出8.21億元,同比增加1.27億元;二是基于謹慎性原則,本報告期計提了1.40億元的存貨跌價準備;三是本報告期計提了1.01億元的可轉(zhuǎn)債利息費用;四是2024年12月子公司金瑞泓收購聯(lián)營企業(yè)嘉興康晶53.32%財產(chǎn)份額導致利潤減少3260.44萬元。
封面圖片來源:每日經(jīng)濟新聞 劉國梅 攝