標(biāo)的連虧資產(chǎn)的最終交易價(jià)格將以符合《證券法》規(guī)定的資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告的評(píng)估結(jié)果為基礎(chǔ)，經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定。股帝標(biāo)的奧微資產(chǎn)相關(guān)審計(jì)、評(píng)估工作完成后，擬買年半上市公司將與交易對(duì)方簽署最終交易協(xié)議，榮湃對(duì)最終交易價(jià)格和股份支付比例和支付數(shù)量等交易方案詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)，半導(dǎo)并在重組報(bào)告書中予以披露。體標(biāo)

上市公司本次交易現(xiàn)金對(duì)價(jià)的均虧資金來(lái)源包括：募集配套資金、自有資金或銀行貸款等自籌方式解決。連虧在募集配套資金到位之前，股帝上市公司可根據(jù)實(shí)際情況以自有和/或自籌資金先行支付，奧微待募集資金到位后再予以置換。擬買年半

經(jīng)各方協(xié)商確定本次發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的榮湃每股發(fā)行價(jià)格為19.84元/股。

上市公司擬采用詢價(jià)方式向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。半導(dǎo)募集配套資金總額不超過本次交易中發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)交易價(jià)格的體標(biāo)100%，且發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行前上市公司總股本的30%，最終發(fā)行數(shù)量以經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出注冊(cè)決定的發(fā)行數(shù)量為上限。

本次募集配套資金擬用于支付本次交易的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、相關(guān)稅費(fèi)、中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用、標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)以及補(bǔ)充上市公司和標(biāo)的公司流動(dòng)資金、償還債務(wù)等。其中，募集配套資金用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、償還債務(wù)的比例不超過交易作價(jià)的25%；或者不超過募集配套資金總額的50%。募集配套資金具體用途及金額將在重組報(bào)告書中予以披露。

本次募集配套資金以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)的實(shí)施為前提，但募集配套資金成功與否并不影響本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)的實(shí)施。

若本次配套資金募集不足或失敗，上市公司將以自有或自籌資金方式解決資金缺口。在本次配套募集資金到位之前，公司若根據(jù)實(shí)際情況以自有或自籌資金先行支出，在配套募集資金到位后，將使用配套募集資金置換已支出的自有或自籌資金。

若本次交易中募集配套資金的方案與證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)的最新監(jiān)管意見不相符，公司將根據(jù)相關(guān)證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)的監(jiān)管意見進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的交易對(duì)方在交易前與上市公司及其關(guān)聯(lián)方之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金完成后預(yù)計(jì)無(wú)交易對(duì)方持有上市公司股份超過5%。根據(jù)上交所《科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》的規(guī)定，本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次交易不構(gòu)成重組上市。

本次交易前，公司的控股股東為鞠建宏，實(shí)際控制人為鞠建宏和周健華夫婦。根據(jù)目前的交易方案，本次交易完成后，上市公司實(shí)際控制人不發(fā)生變化，仍為鞠建宏和周健華夫婦，本次交易不會(huì)導(dǎo)致上市公司控制權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。

本次交易前，上市公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。標(biāo)的公司榮湃半導(dǎo)體亦專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售。

帝奧微在公告中表示，上市公司和標(biāo)的公司同屬于模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，并購(gòu)是模擬芯片行業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵手段。本次交易后，上市公司可通過本次交易迅速布局隔離器產(chǎn)品品類，并通過快速應(yīng)用、吸收、轉(zhuǎn)化標(biāo)的公司成熟的專利技術(shù)和研發(fā)資源，升級(jí)上市公司產(chǎn)品矩陣，快速擴(kuò)大公司的產(chǎn)品品類，進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為更多下游客戶提供更為完整的解決方案。同時(shí)標(biāo)的公司在汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域積累的豐富的客戶資源，對(duì)上市公司的客戶結(jié)構(gòu)是有益的補(bǔ)充，上市公司可以充分共享上述客戶資源，為更多應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供各類高性能模擬芯片產(chǎn)品，提高上市公司的客戶覆蓋廣度和深度，顯著提升市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

2023年度、2024年度、2025年上半年，榮湃半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為6,110.40萬(wàn)元、9,908.42萬(wàn)元、5,199.99萬(wàn)元，凈利潤(rùn)/歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-6,631.96萬(wàn)元、-2,989.74萬(wàn)元、-822.99萬(wàn)元。

2025年上半年，帝奧微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.06億元，同比增長(zhǎng)15.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-420.92萬(wàn)元，上年同期為2676.58萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為-2383.69萬(wàn)元，上年同期為-241.39萬(wàn)元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-1776.61萬(wàn)元，上年同期為-3087.87萬(wàn)元。

2024年，帝奧微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.26億元，同比增長(zhǎng)37.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-4706.82萬(wàn)元，上年同期為1539.38萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為-9367.97萬(wàn)元，上年同期為-5629.63萬(wàn)元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-7616.00萬(wàn)元，上年同期為-234.84萬(wàn)元。

2022年8月23日，帝奧微在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行股票6,305.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格41.68元/股。上市首日，該股創(chuàng)下股價(jià)高點(diǎn)55.50元，目前該股處于破發(fā)狀態(tài)。

帝奧微首次公開發(fā)行募集資金總額為262,792.40萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為241,560.20萬(wàn)元。帝奧微最終募集資金凈額比原計(jì)劃多91,560.20萬(wàn)元。2022年8月17日，帝奧微發(fā)布的招股書顯示，公司擬募集資金150,000.00萬(wàn)元，分別用于模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)設(shè)計(jì)中心建設(shè)項(xiàng)目、南通研發(fā)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

帝奧微的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人王志丹、冷鯤，聯(lián)席主承銷商為太平洋證券股份有限公司。帝奧微發(fā)行費(fèi)用總額21,232.20萬(wàn)元，其中中信建投證券股份有限公司、太平洋證券股份有限公司獲得保薦及承銷費(fèi)用18,081.51萬(wàn)元。

保薦機(jī)構(gòu)依法設(shè)立的相關(guān)子公司中信建投投資有限公司的跟投比例為帝奧微公開發(fā)行股票數(shù)量的3%，跟投股數(shù)189.15萬(wàn)股，獲配金額（不含新股配售經(jīng)紀(jì)傭金）為7883.77萬(wàn)元，限售期為帝奧微自上市之日起鎖定24個(gè)月。

（責(zé)任編輯：蔡情）