2025年國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)正迎來供需共振的算力爆發(fā)期。需求端，狂飆塊億大廠資本開支延續(xù)高增態(tài)勢(shì)，光模算力國(guó)產(chǎn)化共識(shí)逐步形成；供給端，中際再創(chuàng)先進(jìn)制程突破與企業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，旭創(chuàng)新高一條自主可控的算力產(chǎn)業(yè)鏈加速成型。在此背景下，狂飆塊億政策密集加持與技術(shù)路徑創(chuàng)新，光模推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新階段。中際再創(chuàng)
10月24日，旭創(chuàng)新高科技部黨組書記、算力部長(zhǎng)陰和俊在中共中央新聞發(fā)布會(huì)上提到，狂飆塊億下一步將繼續(xù)加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，光模聚力開發(fā)新的中際再創(chuàng)模型算法、高端算力芯片，旭創(chuàng)新高不斷夯實(shí)人工智能發(fā)展的技術(shù)根基。
此前的10月11日，工信部聯(lián)合國(guó)家發(fā)改委、教育部等七部門印發(fā)《深入推動(dòng)服務(wù)型制造創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》，為算力產(chǎn)業(yè)的未來劃定了新航向。該方案明確，加強(qiáng)新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，按需布局算力基礎(chǔ)設(shè)施，加速算力與行業(yè)融合應(yīng)用。引導(dǎo)通用大模型、行業(yè)大模型及智能體在重點(diǎn)制造場(chǎng)景落地，并同步強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)安全保障能力。
以上標(biāo)志著，國(guó)家的算力戰(zhàn)略正從規(guī)模擴(kuò)張的“第一階段”，邁向與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合、創(chuàng)造價(jià)值的“第二階段”。而光模塊賽道，也有望成為這場(chǎng)算力革命中的受益者。
浙商證券指出，2025年國(guó)產(chǎn)算力崛起，需求端大廠資本開支延續(xù)高增態(tài)勢(shì)+算力國(guó)產(chǎn)化共識(shí)逐步形成；供給端先進(jìn)制程突破，寒武紀(jì)、摩爾線程營(yíng)收放量，華為公布未來3年昇騰產(chǎn)品規(guī)劃，一條自主可控的國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈或在逐步成型。伴隨機(jī)柜功率提升，電源、液冷方案升級(jí)。
“在芯片支撐短期難以提升的背景下，華為、阿里等國(guó)產(chǎn)廠商正通過大集群方案提升算力，持續(xù)看好光通信板塊。”上述機(jī)構(gòu)表示。
資本市場(chǎng)上，10月24日上午，光模塊龍頭中際旭創(chuàng)股價(jià)一度沖至歷史新高474.98元/股；新易盛午盤報(bào)收于362.14元/股。
光模塊賽道迎新機(jī)
隨著科技的飛速發(fā)展，算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)力，正成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
華為《智能世界2035》報(bào)告顯示，到2035年，全球算力總量將增長(zhǎng)10萬倍。值得關(guān)注的是，數(shù)據(jù)將成為AI發(fā)展的“新燃料”，AI存儲(chǔ)容量需求將比2025年增長(zhǎng)500倍，占比超過70%。報(bào)告還指出，通信網(wǎng)絡(luò)的連接對(duì)象正從90億人擴(kuò)展到9000億智能體，實(shí)現(xiàn)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到智能體互聯(lián)網(wǎng)的世紀(jì)躍遷。
與此同時(shí)，算力需求的結(jié)構(gòu)性分化顯著。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3EFLOPS，2023~2028年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)46.2%，而通用算力同期僅增長(zhǎng)18.8%。這種增長(zhǎng)的不均衡性凸顯了AI訓(xùn)練與推理場(chǎng)景對(duì)高端算力的渴求。據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球AI算力市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬億美元，中國(guó)占比38%，其中智能駕駛、工業(yè)AI、醫(yī)療影像三大場(chǎng)景貢獻(xiàn)62%的算力消耗，成為拉動(dòng)光模塊需求的核心引擎。
英偉達(dá)CEO黃仁勛此前在GTC大會(huì)上宣布，計(jì)劃在歐洲新建20家“人工智能工廠”，歐洲的AI算力將在兩年內(nèi)增長(zhǎng)10倍。
值得注意的是，中國(guó)光模塊企業(yè)在全球算力需求爆發(fā)周期中，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的技術(shù)突破能力與財(cái)務(wù)韌性，頭部廠商通過高端產(chǎn)品迭代、海外產(chǎn)能布局與差異化技術(shù)路線，構(gòu)建起先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
中際旭創(chuàng)作為行業(yè)龍頭，2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收147.89億元，同比增長(zhǎng)36.95%；凈利潤(rùn)39.95億元，同比增長(zhǎng)69.4%，毛利率提升至39.96%。公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力來自1.6T光模塊的批量交付及泰國(guó)工廠產(chǎn)能釋放。通過斥資5.86億元研發(fā)投入重點(diǎn)突破CPO技術(shù)，結(jié)合海外基地規(guī)避關(guān)稅壁壘的產(chǎn)能策略，中際旭創(chuàng)的全球市占率穩(wěn)固在25%~30%區(qū)間，在“800G放量+1.6T起量”的過渡期形成明顯交付優(yōu)勢(shì)。
新易盛則表現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，上半年?duì)I收104.37億元，同比增長(zhǎng)282.64%；凈利潤(rùn)39.42億元，同比增長(zhǎng)355.68%，業(yè)績(jī)規(guī)模已超2024年全年。其LPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)功耗降低30%，疊加94.4%的海外收入占比，推動(dòng)高速率產(chǎn)品銷售占比持續(xù)提升，光模塊毛利率達(dá)47.48%。不過，該公司也面臨著流動(dòng)性壓力。截至6月末，公司應(yīng)收賬款50.17億元、存貨59.44億元，第二季度毛利率環(huán)比下滑2.02個(gè)百分點(diǎn)至46.64%，反映代工業(yè)務(wù)占比上升及原材料成本壓力。
從競(jìng)爭(zhēng)格局看，中國(guó)廠商已主導(dǎo)全球中游市場(chǎng)，中際旭創(chuàng)、新易盛市占率躋身全球前三。
政策技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)
銀河證券研報(bào)指出，隨著互聯(lián)網(wǎng)巨頭對(duì)于AI及大模型布局逐步深入，以GPU服務(wù)器引領(lǐng)智算底座或?qū)⒊蔀?025年及未來的主要發(fā)展方向之一，硅光光模塊滲透率的增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接方案的進(jìn)步，1.6T光模塊需求量的提升預(yù)計(jì)將在2025年下半年對(duì)公司業(yè)績(jī)有進(jìn)一步的賦能，中際旭創(chuàng)作為光模塊行業(yè)龍頭企業(yè)，在行業(yè)高成長(zhǎng)性已現(xiàn)的基礎(chǔ)上，有望持續(xù)受益，公司今年下半年業(yè)績(jī)有望在上半年高增的基礎(chǔ)上進(jìn)一步超預(yù)期增長(zhǎng)。
此外，有機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，2026光模塊市場(chǎng)仍然能連續(xù)保持高增長(zhǎng)景氣度。例如，山西證券研報(bào)指出，隨著視頻多模態(tài)、深度研究、智能體工作流在各主流大模型平臺(tái)的上線，用戶量增長(zhǎng)、單任務(wù)運(yùn)算量增長(zhǎng)雙重因素催化著推理token繼續(xù)爆發(fā)，推理算力的需求是驅(qū)動(dòng)全球云廠商資本開支的關(guān)鍵（同時(shí)多種形式的后訓(xùn)練也還在增加訓(xùn)練需求）。
根據(jù)7月30日Factset一致預(yù)期，2025海外四家云廠商合計(jì)資本開支預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%至3338億美元。2026年在特朗普政府的鼓勵(lì)下投資將進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù)財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)科技巨頭在9月4日的白宮宴會(huì)上表達(dá)了“口頭投資意愿”，如Meta到2028年投資6000億美元、蘋果投資6000億美元、谷歌投資2500億美元、微軟每年投資750億~800億美元。由于英偉達(dá)GPU和自研ASIC的快速迭代，每代芯片Scaleout帶寬或保持翻倍提升（例如從GB200的400G到GB300的800G），帶動(dòng)同樣架構(gòu)下光模塊使用飆升。另外一個(gè)因素是Scaleup網(wǎng)絡(luò)光模塊的增量，由于帶寬的數(shù)量級(jí)提升和超節(jié)點(diǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，光模塊也有望接替銅連接。
“高質(zhì)量交付能力是（中際旭創(chuàng)）強(qiáng)大護(hù)城河。”前述機(jī)構(gòu)指出，首先面向Scaleout、Scaleup多種場(chǎng)景光模塊不再是批量標(biāo)品，定制化難度增加，如谷歌TPU配套OCS的光模塊需要環(huán)形器BiDi能力；二是供應(yīng)鏈能力，2026光芯片供給繼續(xù)緊張下只能完全滿足頭部廠商大客戶需求；三是高度標(biāo)準(zhǔn)化和獨(dú)家Knowhow的擴(kuò)產(chǎn)能力，公司在蘇州、銅陵、泰國(guó)保持著多地高標(biāo)準(zhǔn)低成本交付；四是硅光龍頭地位凸顯，在1.6T、3.2T8通道光模塊中隨著EML芯片成本增加硅光方案BOM成本優(yōu)勢(shì)更明顯。
（作者：雷晨 編輯：朱益民）
(責(zé)任編輯：熱點(diǎn))