圖片來源:招股書圣邦股份的圣邦供應商主要包括晶圓代工廠以及封測服務商。2022年、股份股2023年、擬港2024年及2025上半年,全球公司向前五大供應商采購的化戰(zhàn)金額分別為16.92億元、15.18億元、略邁19.20億元及9.31億元,出關分別占各期間采購總額的鍵步92.2%、92.4%、圣邦92.3%及91.2%。股份股
持續(xù)技術創(chuàng)新 研發(fā)投入較高
招股書顯示,擬港圣邦股份擬通過此次發(fā)行提升研發(fā)能力并豐富產品組合。全球公司將繼續(xù)拓展覆蓋汽車、化戰(zhàn)服務器、略邁工業(yè)能源及消費電子領域的出關產品布局,并增強在專有工藝方面的研發(fā)與迭代能力。
具體而言,圣邦股份將重點研發(fā)車規(guī)級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統(tǒng)、高性能音頻芯片、高速接口芯片以及驅動芯片,同時持續(xù)推進公司專有工藝技術的開發(fā)與升級。
圣邦股份一直保持較高的研發(fā)投入。2022年、2023年、2024年及2025上半年,公司的研發(fā)投入分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元及5.08億元。
招股書顯示,圣邦股份所在行業(yè)技術革新較快。為擴大產品組合,并維持在業(yè)界的競爭力,公司需要持續(xù)投入大量資源用于研發(fā)活動。為此,公司未來可能會持續(xù)產生龐大的研發(fā)開支。
根據招股書,圣邦股份的業(yè)務增長在很大程度上依賴研發(fā)人才,公司已建立全面的研發(fā)體系及培訓機制以培養(yǎng)研發(fā)團隊。截至2025年6月30日,公司的研發(fā)團隊擁有1219名研究與工程人員,占雇員總數的72.6%。
截至2025年6月末,圣邦股份各研發(fā)項目進展順利,持續(xù)推出擁有完全自主知識產權的新產品,包括低噪聲運放、車規(guī)級高壓雙路運放等。公司累計獲得授權專利430件(其中380件為發(fā)明專利),集成電路布圖設計登記346件,核準注冊商標128件。
招股書顯示,圣邦股份的業(yè)務增長在很大程度上取決于繼續(xù)創(chuàng)新和改進現有產品以及擴展產品組合的能力。為了保持競爭力,公司必須維持并加強核心技術,以符合終端市場需求、技術進步和行業(yè)標準。
圣邦股份提示,產品設計、開發(fā)、創(chuàng)新和迭代往往是一個復雜、耗時且成本高昂的過程,涉及大量的研發(fā)投資,公司不保證將能夠精準把握市場趨勢和客戶需求,亦無法保證能夠及時或有效地開發(fā)和推出新的和改進的產品。