數(shù)據(jù)來源：公司公告、增收界面新聞研究部
多年跟蹤半導體設備的不增分析師關悅告訴界面新聞記者，納米圖形晶圓缺陷檢測設備中的利中“納米”一般是指90nm以下工藝制程，其中，科飛又以明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備作為半導體檢測設備的測的成長“皇冠”，技術難度最大，迷局市場價值也最高，增收在整個量檢測設備的不增市場價值量占比接近20%。
2025年半年報中，利中中科飛測的科飛設備開發(fā)進度圖表顯示，公司光學關鍵尺寸量測設備已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，測的成長但難度較大的迷局明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備和暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備仍處于客戶工藝驗證階段，未實現(xiàn)量產(chǎn)。增收
數(shù)據(jù)來源：公司公告、不增界面新聞研究部
不過，利中公司對于明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備出貨的宣傳造勢卻十分積極。2025年5月6日，中科飛測在其公眾號上發(fā)布喜報——《中科飛測先進制程明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備再次出貨頭部客戶》，并指出“REDWOOD-900在國內先進制程高端檢測設備領域實現(xiàn)了從0到1的突破，它打破了國外長期壟斷，填補了國內市場在這個領域的空白，是公司發(fā)展的重要里程碑”。
數(shù)據(jù)來源：公司公眾號、界面新聞研究部
就此，界面新聞致電中科飛測，其工作人員坦承，“公司明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備從2023年底開始有出貨，累計出貨十臺左右，但還處于工藝驗證階段，尚沒有進入量產(chǎn)階段。這款設備比較難，驗收周期長，目前國內好像沒有廠商通過驗收?！?/p>
在2025年4月29日的投資者調研紀要中，中科飛測在答復投資者問題時也提到，“公司在明暗場設備上的研發(fā)投入時間均超過3年，在產(chǎn)品進展方面，公司明暗場設備較早地進入到了國內多家頭部客戶產(chǎn)線上進行工藝開發(fā)與應用驗證工作，并實現(xiàn)小批量出貨?！?/p>
在客戶還沒有完成工藝驗證的情況下，中科飛測就宣傳“打破國外長期壟斷”，顯然是過于著急了。
某國內半導體檢測設備公司市場總監(jiān)張帥（化名）告訴界面新聞記者，“這款設備（明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備）我們在客戶那多次遇到中科飛測的正面競爭，對于這款設備的訂單，中科飛測是志在必得，所以報價比較‘激進’，但客戶看的不僅是價格。中科飛測作為上市公司，研發(fā)人員比我們多，但研發(fā)效率上未必有優(yōu)勢，掌握技術內功幫客戶解決問題才是關鍵?！?/p>
經(jīng)營現(xiàn)金流出加劇，周轉率惡化
經(jīng)營性現(xiàn)金流更為致命的問題，中科飛測的經(jīng)營性現(xiàn)金流嚴重惡化。
2025年上半年，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流出4.42億元，流出金額創(chuàng)歷史新高。
公司在資產(chǎn)端的應收賬款和存貨相比上年同期大幅上升，而在負債端的合同負債卻相比上年同期小幅下降。
截止2025年上半年，公司應收賬款周轉天數(shù)和存貨周轉天數(shù)分別為80.78天和1126.41天，而上年同期數(shù)分別為75.5天和895.52天。
激增的存貨占用了公司大量現(xiàn)金流，公司2025年6月底存貨高達22.7億元，而上年同期的存貨為13.7億元。
目前在中科飛測賬面的22.7億元存貨中，發(fā)出商品就占了9.6億元。
數(shù)據(jù)來源：公司公告、界面新聞研究部
“一些處于客戶工藝驗證環(huán)節(jié)的半導體設備，盡管設備已經(jīng)運到客戶那了，但由于沒有通過客戶驗收，只能體現(xiàn)為存貨中的發(fā)出商品?！狈者^多家半導體設備公司的會計師孟宏釗告訴記者。
更反常的現(xiàn)象是，中科飛測收入大幅增長，合同負債卻小幅下滑。截止2025年上半年，中科飛測合同負債為6.08億元，相比上年同期減少2000萬元。
孟宏釗指出，“在半導體設備領域，按行業(yè)慣例，通?？蛻魰?0%的預付款，而發(fā)貨通常在幾個月之后，這就形成了合同負債。在此情況下，合同負債下降，通常是由于未來訂單減少或者客戶預付款比例減少所致。”
值得注意的是，中科飛測在經(jīng)營性現(xiàn)金流大幅流出的背景下，開始加大短期借款和長期借款。截止2025年上半年，公司短期借款和長期借款分別為2.91億元和5.07億元，而上年同期短期借款和長期借款分別為和5033.94萬元和5300萬元，進一步使得公司的財務費用由負轉正。
為彌補日漸緊張的現(xiàn)金，2024年12月，中科飛測啟動了25億元定增，2025年7月，該定增獲上交所審核通過，進入證監(jiān)會注冊階段。定增完成后，中科飛測的現(xiàn)金流危機才會暫時緩解。
中科飛測的 2025 年上半年，是半導體設備企業(yè) “攻堅期” 的一個縮影：在高端技術突破的壓力下，需要持續(xù)高研發(fā)投入；而市場驗證周期長、現(xiàn)金流回籠慢的行業(yè)特性，又讓企業(yè)時刻面臨 “燒錢” 壓力。對于中科飛測而言，如何讓高研發(fā)投入真正轉化為量產(chǎn)能力，如何改善現(xiàn)金使用效率，將是接下來能否打破 “增收不增利” 困局的關鍵。