
本報記者徐一鳴
8月16日,銅冠銅箔銅箔安徽銅冠銅箔集團股份有限公司(以下簡稱“銅冠銅箔”)發(fā)布2025年半年報。今年報告期內(nèi),上半水平公司實現(xiàn)營業(yè)收入29.97億元,年凈扭虧同比增加44.8%;歸屬于上市公司股東的利潤凈利潤為3495.40萬元,扭虧為盈。為盈
“公司的高端盈利主要來自為客戶提供高性能電子銅箔產(chǎn)品的銷售收入與成本費用之間的差額?!便~冠銅箔相關負責人對《證券日報》記者表示,產(chǎn)量同時,已超公司通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新提升生產(chǎn)工藝水平和產(chǎn)品技術(shù)含量,去年全年滿足客戶的銅冠銅箔銅箔需求,并通過提升運營管理以降低經(jīng)營成本,今年把握行業(yè)發(fā)展機遇擴大產(chǎn)能,上半水平提升公司的年凈扭虧核心競爭力及盈利能力。
電解銅箔作為電子制造行業(yè)的利潤功能性基礎原材料,被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”,主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造,對應的產(chǎn)品類別分別為PCB(印制電路板)銅箔及鋰電池銅箔。
據(jù)記者梳理,報告期內(nèi),公司完成銅箔產(chǎn)量35078噸,其中,5μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量實現(xiàn)穩(wěn)步增長,高頻高速基板用銅箔則呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢,其產(chǎn)量占PCB銅箔總產(chǎn)量的比例已突破30%。而高端HVLP(高頻超低輪廓)銅箔今年上半年產(chǎn)量已超越2024年全年產(chǎn)量水平。
其中,在HVLP銅箔方面,國金證券股份有限公司分析師李陽表示,公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線,近期新購置多臺表面處理機以擴充HVLP銅箔產(chǎn)能,目前訂單飽滿,并以第二代產(chǎn)品出貨為主。
從行業(yè)發(fā)展看,Prismark機構(gòu)預測,2024年至2029年期間,預計全球PCB產(chǎn)值的年復合增長率為5.2%,到2029年,預計全球PCB市場將達到946.61億美元。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長,銅箔市場也具備良好的發(fā)展前景。
在發(fā)布半年報同日,銅冠銅箔也公布了2025年中期利潤分配預案,公司計劃以股本8.26億股為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.2元(含稅),共計派發(fā)1652.03萬元(含稅)。
前海開源基金首席經(jīng)濟學家楊德龍對《證券日報》記者表示,在政策引導下,上市公司分紅意愿顯著增強,這有助于穩(wěn)定市場預期、提升上市公司盈利水平以及提高投資者獲得感,對我國資本市場的健康運行具有重要意義。
(文章來源:證券日報)